在華為近期發佈最新款智能手機之際，美國商務部長雷蒙 (Gina Raimondo)多表示，中國在尖端芯片技術方面仍然落後。
在接受CBS新聞的《60分鐘》節目採訪時，雷蒙多淡化了華為取得的芯片突破，並稱技術差距表明拜登政府在對中國實施出口管制方面取得了成功。
去年8月雷蒙多訪問中國時，總部位於深圳的華為推出了一款採用國產先進7納米制程芯片的智能手機Mate 60 Pro，該技術比美國希望阻止中國獲得的技術領先了幾代。許多人認為，華為挑選那時發佈新手機是對雷蒙多的藐視。在週日播出的採訪中，雷蒙多反駁了這一觀點。
「這比我們在美國的技術落後了好幾年。」雷蒙多說，「我們擁有世界上最先進的半導體，中國沒有。我們在創新方面已經超越了中國。」
雷蒙多還誓言要採取「盡可能強有力」的行動來保護國家安全。商務部副部長艾倫·埃斯特維茲(Alan Estevez)此前表示，華為的芯片製造合作夥伴——中芯國際「可能」違反了美國法律。拜登政府正在考慮將其懷疑可能為華為生產芯片的中國公司列入黑名單。
華盛頓多年來一直致力於阻止北京發展先進半導體芯片，以及獲得製造這些芯片所需的工具。美國擔心這些芯片將被用來增強中國的軍事能力。華為是這場科技戰爭的象徵，該公司於2019年被列入所謂的實體名單。
美國已經在去年讓荷蘭和日本採取了一些針對中國的芯片限制措施，並在秋季收緊了自己的芯片出口規定。雷蒙多還在向這兩個國家以及韓國和德國繼續施壓，要求其進一步限制中國獲取外國技術。
此外，商務部還發放了超過1000億元的贈款和貸款，以促進國內的半導體製造，同時召集盟友遏制中國的芯片製造和人工智能野心。
最近幾週，雷蒙多公佈了《2022年芯片與科學法案》為英特爾、台積電和三星電子提供的數十億美元贈款，她本週還將宣佈為美光科技提供的另一項贈款。自總統拜登上任以來，聯邦資金已刺激了超過2000億元的私人半導體投資，已有 600多家公司對撥款表達了興趣，並完成了近85%的資金分配。